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MOCVD AMHS 智能晶圓輸送系統FST-CP-AMHS-100(MO)
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實現LED半導體工廠核心工藝設備MOCVD的晶圓倒片及晶圓傳輸的智能化自動物料搬送系統。由如下設備和子系統組成:MOCVD晶圓倒片機,配置了防塵貨架的AGV,存儲石墨盤的電子貨架,和與MOCVD對接實現上下片功能的周轉單元。
全自動:AGV運載石墨盤(pan)根(gen)據(ju)調(diao)度(du)系統指令自動在電子貨架、MO倒片機,周轉單元對接(jie);
電子貨架存儲石墨(mo)盤且與中控(kong)系(xi)統(tong)實時通訊監控(kong)石墨(mo)盤狀(zhuang)態;
MO倒片(pian)機實現自(zi)動(dong)上下石墨盤(pan),Pocket自(zi)動(dong)清潔,晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自(zi)動(dong)上片(pian)、可反流程實現自(zi)動(dong)下片(pian),Wafer ID與盤(pan)SN綁定(ding)LINK后上傳至(zhi)MES;
周(zhou)轉單(dan)元(yuan)與MO設(she)備無(wu)縫對接,實現自動上(shang)下石墨(mo)盤(pan),收集MO腔體狀(zhuang)態信(xin)息于(yu)中控(kong)系統通(tong)訊;
高配置:CCD自動檢(jian)測、著(zhu)名品牌工(gong)業機(ji)器人、全過(guo)程伺服控(kong)制(zhi)系統(tong)、全過(guo)程智(zhi)能檢(jian)測以(yi)及智(zhi)能化操作系統(tong)等
人性化:成熟先(xian)進的(de)自動(dong)控制技術,增加智能監控,智能語音提醒(xing),既滿足工業生產(chan)也兼顧人因工程
PVD晶圓自動倒片機FST-SC200W
探索更多(duo)
應用于LED半導體外延工藝段,可實現晶圓從原料倉至PVD工序之間以及PVD工序到MOCVD工序之間的周轉。主要由Foup交替上料區、Cassette立體倉儲、機器人取放盤機構、機器人自動上下片組成。
使(shi)用場(chang)景(jing):外延段(duan)PVD工藝生產前后(hou)
全(quan)自動:自動上盤(pan)、盤(pan)尋(xun)邊(bian)、晶圓(yuan)mapping、晶圓(yuan)尋(xun)邊(bian)、Wafer ID讀取(qu)、自動上片(pian)、同(tong)步實現自動下片(pian)、Wafer ID與盤(pan)SN綁定LINK后(hou)上傳至MES
高配置:CCD自動檢測、著(zhu)名(ming)品牌工業機器人、全過程伺服控制(zhi)系統、全過程智(zhi)能檢測以(yi)及智(zhi)能化操(cao)作系統等
高精度:晶圓片(pian)上下(xia)片(pian)重復(fu)定位(wei)精度可達(da)到±0.1mm,±0.15度以內
人性化:成熟(shu)先進的自動控制技術,增加智(zhi)能監控,智(zhi)能語(yu)音提(ti)醒,既滿足工(gong)(gong)業生產也兼(jian)顧人因工(gong)(gong)程(cheng)
PSS晶圓自動上片機FST-SC100P-A
探(tan)索(suo)更(geng)多
應用于LED半導體PSS制程薄膜段,完成ICP工藝設備之前PSS倒片上片及鎖螺絲等功能。主要由鋁盤立體倉儲、cassette立體倉儲、OCR讀取、機器人自動上片、機器人自動鎖螺絲組成。
使(shi)用場景:PSS段ICP工藝生(sheng)產前
全自動:高度(du)智能信息化(hua)系統(tong)可實現自動上盤、盤尋邊(bian)(bian)、晶圓(yuan)mapping、晶圓(yuan)尋邊(bian)(bian)、Wafer ID讀取、自動上片、自動鎖螺(luo)絲(si)、盤自動下(xia)料(liao)、Wafer ID與盤SN綁定LINK后(hou)上傳(chuan)至(zhi)MES.
高配置(zhi):CCD自動(dong)檢(jian)測(ce)、著(zhu)名品牌工業機器人、全過程伺服控制系(xi)統(tong)、全過程智能檢(jian)測(ce)系(xi)統(tong).
高精(jing)度:晶圓片上下片重復定(ding)位精(jing)度可(ke)達(da)到±0.15mm,±0.2度以內.
人(ren)性化:成熟先進的(de)自動(dong)控制技術(shu),增加智能(neng)監控,智能(neng)語音提醒,既(ji)滿足工業生產也(ye)兼顧人(ren)因(yin)工程.
PSS晶圓自動下片機FST-SC100P-D
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應用于PSS段ICP工藝生產后,實現PSS下片及解螺絲等功能。主要由鋁盤立體倉儲、cassette立體倉儲、OCR讀取、機器人自動下片、機器人自動解螺絲組成。
使用場景:PSS段ICP工藝(yi)生產后。
全自動(dong):高度智能信息化系(xi)統可實(shi)現盤(pan)自動(dong)上料(liao)、盤(pan)尋邊、晶(jing)圓mapping、晶(jing)圓尋邊、Wafer ID讀取(qu)、自動(dong)下(xia)片、自動(dong)拆螺絲、自動(dong)下(xia)盤(pan)、Wafer ID與盤(pan)SN綁定(ding)LINK后上傳(chuan)至MES。
高(gao)配置:CCD自動(dong)檢測、著(zhu)名(ming)品牌工業(ye)機器人、全(quan)過程伺服控制系統(tong)、全(quan)過程智(zhi)能檢測系統(tong)。
高精度(du):晶圓片上下片重復定位精度(du)可達(da)到(dao)±0.15mm,±0.2度(du)以(yi)內。
人(ren)性化:成(cheng)熟先進的自動控制技術(shu),增(zeng)加智(zhi)能(neng)監控,智(zhi)能(neng)語(yu)音提醒,既(ji)滿足工業(ye)生產也兼顧人(ren)因(yin)工程。
晶圓自動挑片機FST-SC100S
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應用于晶圓片在外延段生產完成后入庫,根據工單要求需要把與此工單對應的晶圓片挑選整理匯總,以方便后制程芯片段生產。主要由Foup交替上料區、Cassette立體倉儲、機器人自動上下片組成。
用途:晶(jing)圓片(pian)在外延(yan)段生(sheng)產(chan)完(wan)成后入庫,根據工(gong)單要求(qiu)需要把(ba)與此工(gong)單對應的晶(jing)圓片(pian)挑選整理(li)匯總,以方便后制程芯片(pian)段生(sheng)產(chan)。
全(quan)自(zi)(zi)動:高度智能(neng)信息化(hua)系(xi)統(tong)可實現上片(pian)Cassette自(zi)(zi)動掃碼,晶(jing)圓(yuan)mapping、晶(jing)圓(yuan)尋邊、Wafer ID讀取、自(zi)(zi)動下片(pian)、自(zi)(zi)動生成及打印下片(pian)Cassette Label,自(zi)(zi)動貼附Label,Wafer ID與下片(pian)Cassette Label綁定LINK后上傳至MES。
高配置:CCD自動檢測(ce)(ce)、著名(ming)品牌工業機器(qi)人(ren)、全過程伺服控制系(xi)統(tong)(tong)、全過程智(zhi)能檢測(ce)(ce)系(xi)統(tong)(tong)。
高精度:晶圓片上下片重復定位精度可達到(dao)±0.1mm,±0.15度以(yi)內。
人(ren)(ren)性化:成(cheng)熟先進的自動控(kong)制技術,增加(jia)智(zhi)能(neng)監控(kong),智(zhi)能(neng)語音提醒,既滿足(zu)工業生產也兼(jian)顧人(ren)(ren)因(yin)工程(cheng)。
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