| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 850盤/天 |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內 |
| 設備尺寸 | L3m*W2.7m**H2.45m |
使用(yong)場景：PSS段(duan)ICP工藝生產前
全自(zi)(zi)動：高度智能信息(xi)化(hua)系統可實現自(zi)(zi)動上(shang)盤、盤尋邊、晶(jing)圓mapping、晶(jing)圓尋邊、Wafer ID讀取、自(zi)(zi)動上(shang)片、自(zi)(zi)動鎖螺絲(si)、盤自(zi)(zi)動下料、Wafer ID與(yu)盤SN綁(bang)定LINK后上(shang)傳(chuan)至(zhi)MES.
高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業機器人(ren)、全過程(cheng)伺服控制系統、全過程(cheng)智能檢測系統.
高精度(du)：晶(jing)圓片(pian)上下片(pian)重復定位(wei)精度(du)可達到±0.15mm，±0.2度(du)以(yi)內.
人性化(hua)：成熟先進的(de)自動控(kong)制技術，增加智能(neng)監控(kong)，智能(neng)語(yu)音(yin)提醒，既(ji)滿足工業生產(chan)也(ye)兼顧人因工程.
