| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 288pcs/h |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內 |
| 設備尺寸 | L2.8m*W1.5m**H2.45m |
使用場景：外(wai)延段PVD工藝(yi)生產前后(hou)
全自(zi)動(dong)(dong)：自(zi)動(dong)(dong)上盤、盤尋(xun)邊、晶圓(yuan)mapping、晶圓(yuan)尋(xun)邊、Wafer ID讀(du)取、自(zi)動(dong)(dong)上片、同(tong)步實(shi)現自(zi)動(dong)(dong)下片、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至(zhi)MES
高配(pei)置：CCD自動(dong)檢(jian)測、著(zhu)名品(pin)牌工業機器人、全(quan)過程伺服控制系(xi)統、全(quan)過程智(zhi)(zhi)能檢(jian)測以及智(zhi)(zhi)能化操作系(xi)統等
高精度：晶圓片上下片重(zhong)復定位(wei)精度可達到±0.1mm，±0.15度以內
人性化：成熟先進的自動控(kong)制技(ji)術(shu)，增加智(zhi)能監控(kong)，智(zhi)能語音提醒(xing)，既滿足工業(ye)生產也兼顧(gu)人因工程
