| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 1600盤/天 |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內 |
| 設備尺寸 | L3.2m*W2.8m**H2.45m |
使用(yong)場景：PSS段ICP工藝生產后。
全自動(dong)：高度(du)智(zhi)能信(xin)息化系(xi)統可實現盤自動(dong)上料(liao)、盤尋(xun)邊、晶圓(yuan)mapping、晶圓(yuan)尋(xun)邊、Wafer ID讀取(qu)、自動(dong)下(xia)片(pian)、自動(dong)拆螺絲、自動(dong)下(xia)盤、Wafer ID與盤SN綁(bang)定LINK后上傳至(zhi)MES。
高配置：CCD自動檢測(ce)(ce)、著(zhu)名品牌工業機器人、全過(guo)程伺服控(kong)制系統、全過(guo)程智能檢測(ce)(ce)系統。
高精(jing)度：晶(jing)圓片上下(xia)片重復定位(wei)精(jing)度可(ke)達到±0.15mm，±0.2度以內。
人(ren)性化：成(cheng)熟先進的自動控制(zhi)技術(shu)，增加智能監控，智能語音提醒，既(ji)滿足工業生產(chan)也兼顧人(ren)因工程。
