| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 500pcs/h |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內 |
| 設備尺寸 | L2.3m*W1.8m**H2.2m |
用(yong)途：晶(jing)(jing)圓(yuan)片(pian)在外延段生產(chan)完成后(hou)入庫，根據工單要求需要把(ba)與(yu)此(ci)工單對應的晶(jing)(jing)圓(yuan)片(pian)挑選(xuan)整(zheng)理(li)匯總，以方(fang)便(bian)后(hou)制程芯片(pian)段生產(chan)。
全自(zi)(zi)動(dong)(dong)：高度(du)智能信息(xi)化系統可實現上(shang)片(pian)Cassette自(zi)(zi)動(dong)(dong)掃碼，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀(du)取(qu)、自(zi)(zi)動(dong)(dong)下(xia)(xia)(xia)片(pian)、自(zi)(zi)動(dong)(dong)生成及(ji)打印下(xia)(xia)(xia)片(pian)Cassette Label，自(zi)(zi)動(dong)(dong)貼附Label，Wafer ID與(yu)下(xia)(xia)(xia)片(pian)Cassette Label綁定LINK后(hou)上(shang)傳至(zhi)MES。
高配(pei)置：CCD自動(dong)檢(jian)測(ce)(ce)、著名品牌工業機器人、全過(guo)程伺服控(kong)制系統、全過(guo)程智能檢(jian)測(ce)(ce)系統。
高精度(du)：晶圓片(pian)上下片(pian)重復(fu)定位(wei)精度(du)可達到±0.1mm，±0.15度(du)以內。
人性化：成熟先進的自(zi)動控(kong)制(zhi)技(ji)術(shu)，增加智(zhi)能監控(kong)，智(zhi)能語(yu)音提醒，既滿足工(gong)業生產也兼顧人因工(gong)程。
